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当前位置:首页 产品中心 半导体&LCD专用设备
◆可适用于6寸、8寸或1 2寸晶圆蚀刻后去胶制程的清洗作业。
◆工作节拍: 20-30min。
◆配置11套清洗、干燥腔体。 .
◆可靠的专用工作液体快排装置,保证高效的工艺切换。
◆内置组合式工装自动输送装置,保证复合工艺要求及较高的
生产效率。
◆4套清洗药液独立控制装置。
◆化学液回收储存装置。
◆药液流量[敏感词]控制系统。
◆N2温风干燥系统。
◆高效空气净化及进排气装置。
◆[敏感词]的清洗效果。
◆自动灭火装置。